台积电再向亚利桑那追加200亿美元投资 加速打造美国先进芯片制造重镇

【本报讯】全球晶圆代工龙头Taiwan Semiconductor Manufacturing Company（TSMC，台积电）持续扩大其在美国亚利桑那州的布局。5月12日，台积电董事会正式批准向其亚利桑那子公司（TSMC Arizona）追加投资不超过200亿美元，用于进一步扩建凤凰城北部厂区的先进制程与先进封装产能，以满足全球人工智能（AI）与高性能计算（HPC）市场快速增长的需求。

根据台积电公布的信息，此次新增资金将用于加速凤凰城厂区后续晶圆厂建设、先进封装设施扩充，以及相关厂务与基础工程，进一步推动其在美国建立完整先进半导体制造聚落的长期战略。

目前，台积电正在北凤凰城打造全美规模最大的半导体制造基地之一，整体开发面积约3平方英里。根据规划，未来园区将包括6座先进晶圆厂（fabs）、2座先进封装设施以及1座研发中心，总投资规模已提升至1650亿美元，成为美国半导体产业发展的关键项目。

随着全球AI芯片需求持续攀升，台积电也同步加快亚利桑那厂区扩产进度。第一座晶圆厂目前已开始量产4纳米芯片；第二座晶圆厂（P2）预计于2027年量产更先进的3纳米制程芯片；第三座晶圆厂（P3）则已于今年5月完成封顶工程。业界认为，台积电正快速在美国建立完整先进制程供应链体系。

值得注意的是，台积电董事会当天同时核准约312.84亿美元资本预算，用于支持全球先进制程技术开发、先进封装、特殊制程及厂房扩建计划，显示公司正以高强度资本投入，巩固其全球技术领先地位。

台积电的大规模投资，也正在改变北凤凰城的发展格局。围绕厂区的大型住宅、商业与零售开发持续升温，包括Halo Vista与NorthPark等大型总体开发项目陆续推进。同时，越来越多亚洲零售与餐饮品牌进驻西北谷地区，带动当地人口、就业与经济成长。

分析人士指出，随着台积电持续扩大投资规模，亚利桑那州正迅速崛起为美国最重要的先进半导体制造中心之一。