台积电亚利桑那扩产提速　3纳米芯片2027年量产

【本报讯】全球晶圆代工龙头Taiwan Semiconductor Manufacturing Company（台积电）加快推进其在亚利桑那州凤凰城北部的先进制造布局。公司高层最新确认，第二座晶圆厂将导入3纳米制程，并将生产时间表从2028年提前，预计于2027年下半年正式量产，以满足全球高端芯片需求的快速增长。

在近日备受关注的法人说明会上，台积电董事长兼首席执行官魏哲家表示，亚利桑那州第二座晶圆厂将采用3纳米先进制程技术，并计划于2027年下半年进入量产阶段，显示公司正“积极推进”美国厂区建设进度。

同时，台积电在亚利桑那州的首座晶圆厂也已进入量产阶段，按规划于2025年实现量产，主打较成熟但仍具竞争力的先进制程，为后续更高阶技术落地奠定基础。

据了解，台积电在凤凰城北部打造的晶圆厂园区，是美国近年来规模最大的外资制造投资之一。随着第一座工厂投产、第二座工厂加速推进，整体产能布局逐步成形。

随着人工智能（AI）、高性能运算（HPC）及先进电子产品需求持续飙升，3纳米制程成为当前全球半导体竞争的关键。业内人士指出，美国推动供应链本土化政策，以及科技企业对先进芯片的强劲需求，是台积电加速亚利桑那扩产的重要驱动力。

该项目除强化美国本土先进制造能力外，也将进一步带动凤凰城地区就业与产业链集聚效应，吸引更多上下游企业进驻，提升亚利桑那州在全球科技产业中的战略地位。

分析认为，随着两座晶圆厂相继落地并形成技术梯度，凤凰城正加速崛起为全球先进半导体制造的重要据点之一。