台积电第二座芯片工厂提前完工

【本报讯】台湾半导体制造公司高管在4月17日的财报电话会议上表示，已提前完成了其位于凤凰城北部园区的第二家晶圆厂的建设，以满足客户对人工智能相关芯片的需求。

台积电首席执行官魏哲家表示，公司正在“努力加快第二家晶圆厂的量产进度”，该晶圆厂将采用3纳米工艺技术。

魏哲家并未透露台积电第二座晶圆厂何时投产。台积电此前计划于2028年开始生产第二座晶圆厂。

      魏哲家表示，台积电计划在今年晚些时候动工建设第三座晶圆厂，该晶圆厂将采用2纳米和A16工艺技术，具体时间取决于许可批准情况。他还表示，公司将在未来几个季度公布最新进展。

      在台湾时间4月20日公布的2024年年报中则提到，N2制程技术预计今年下半年量产，A16解决方案锁定HPC产品，规划2026年下半年量产，预估今年先进制程技术（7奈米及以下先进制程）销售金额占比，上看80%。

       年度报告称，2025年第一季度的营收为255亿美元，净收入约为110亿美元。与2024年第一季度相比，这两个数字分别增长了60.3%和41.6%。

      台积电董事长兼首席执行官魏哲家还表示，台积电并未与任何其他公司讨论合资企业或技术许可、转让或共享协议，这驳斥了有关台积电正在考虑与英特尔达成交易的毫无根据的谣言，英特尔在钱德勒经营着一个大型芯片制造基地。

      魏哲家提到他最近在白宫会见特朗普总统时，台积电宣布计划在303环路以北的凤凰城工厂额外投资1000亿美元，使其在凤凰城的投资总额达到1650亿美元。这项投资符合特朗普将更多制造业，尤其是先进制造业带回美国本土的目标。

      此次扩建将新增三座工厂或“晶圆厂”，这将使凤凰城工厂的晶圆厂总数增至六座，此外还有两座先进封装晶圆厂和一个大型研发中心。封装是指保护半导体并将其与其他组件连接在一起的过程。预计将于今年晚些时候在获得所有必要许可后，开始建造第三座更先进的凤凰城晶圆厂。此外，他还透露，第四座、第五座和第六座凤凰城晶圆厂也将动工，其中一些工厂将采用更先进的技术，但具体日期尚未确定，将根据客户需求而定。

      亚利桑那工厂一旦建成，将占台积电先进两纳米芯片产能的约30%，从而“在美国创建一个独立的、领先的半导体制造集群”，代表着这里拥有完整的供应链和增强的规模经济。

      台积电的客户苹果、AMD和英伟达，它们最近都讨论了各自的扩张计划，并与台积电在凤凰城的工厂有联系。其中，苹果承诺在未来四年内投资5000亿美元进行跨州扩张，而 英伟达则表示正在与台积电在凤凰城工厂合作开发用于人工智能的先进芯片。

台积电目前在凤凰城拥有约3,000名员工，并计划在未来几年将员工数量增加到至少6,000名，同时该公司还积极开展招聘和职业培训。