ASU 相关项目获 12 亿美元资助用于半导体封装相关新研究

     【本报讯】美国商务部周三宣布的四项新国家项目中，亚利桑那州立大学附属研究项目和实验室获得了12亿美元新资金用于半导体封装研究。

       最大的奖项是价值11亿美元的Natcast先进封装设施，该设施将建在坦佩东南部的ASU研究园区。该实验室将成为弥合研究与商业生产之间差距的努力的一部分，并将涉及测试特定封装领域使用的新材料和设备。

Natcast1月6日宣布成立，是一家隶属于商务部的非营利组织，将负责运营新园区，尚未确定资金数额。实验室预计将吸引来自全国各地的研究人员，从初创公司到大型制造商。

封装是保护半导体并将其连接到其供电的大量电子设备的过程，通过复杂的方式确保性能、提高速度，同时最大限度地减少功耗——所有这些都在越来越小的规模上完成。

美国商务部长吉娜·雷蒙多在一份事先准备好的声明中表示：“增强先进封装能力是美国在尖端半导体制造领域保持全球领先地位的关键。”这些投资以及《芯片与科学法案》下的其他投资“将加强我们的端到端半导体生态系统，并帮助缩小发明与商业化之间的差距，以确保美国在半导体创新和制造领域保持全球领先地位。”

       商务部另外两笔拨款，一笔给位于佐治亚州卡温顿的Absolics公司，以支持该公司在玻璃芯封装方面的研究，该研究的重点是降低人工智能、高性能计算和数据中心使用的半导体系统的功耗和复杂性。

还向位于加利福尼亚州圣克拉拉的应用材料公司投资1亿美元，用于生产节能型人工智能和高性能计算所需的封装。应用材料公司还将在亚利桑那州立大学的Natcast工厂进行研究。

根据《CHIPS法案》，亚利桑那州已经获得了丰厚的拨款，其中包括为在凤凰城北部建设新的台湾半导体制造综合体而授予的66亿美元、为英特尔在钱德勒的园区而授予的约39亿美元，以及为领先的封装供应商安靠科技在皮奥利亚建设新工厂而授予的约4亿美元。